Hệ quay phủ

Thứ hai - 27/03/2017 21:52
QUY TRÌNH SỬ DỤNG HỆ SPIN COATING

1. Thông số kỹ thuật
  • Kích cỡ của wafer có thể sử dụng: đường kính từ 0,2 - 4 inch
  • Tốc độ quay: 0 đến 50-8000 rpm
  • Hold time: 1-999 giây
  • Sai số: 1 R.P.M
  • Nguồn vào: AC 220V, 50/60 Hz
  • Áp suất vào: - 450 đến - 650 mmHg
  • Hiển thị: LCD (back Light)
  • Kích thước toàn bộ máy: 320 x 420 x 240 mm.
2. Chức năng
- Tạo màng mỏng bằng phương pháp quay phủ từ dung dịch, điều khiển độ dày màng mỏng thông qua tốc độ quy phủ và thời gian quay phủ. Thường được dùng kết hợp với phương pháp khác như quang khắc, phún xạ, …
3. Quy trình sử dụng
  • Khởi động hệ thống áp suất hỗ trợ cho máy, mở nắp, bật máy spin coating
  • Chọn đĩa quay phủ phù hợp với kích thước của wafer, đặt wafer lên đĩa quay phủ.
  • Bật hệ áp suất (chân không) để đĩa quay phủ hút chặt wafer
  • Nhỏ dung dịch, hóa chất cần quay phủ đều lên wafer
  • Cài đặt chế độ cho máy: thời gian quay phủ, hold time, tốc độ quay, chế độ quay, …
  • Đậy nắp và bắt đầu quay phủ
  • Mở nắp, tắt áp suất, lấy wafer sau khi quay phủ
  • Tắt máy, vệ sinh buồng quay phủ và toàn bộ máy.

Tổng số điểm của bài viết là: 0 trong 0 đánh giá

Click để đánh giá bài viết

  Ý kiến bạn đọc

Những tin mới hơn

Những tin cũ hơn

VĂN BẢN MỚI

Vien_04

Nội quy PTN của Viện

Lượt xem:181 | lượt tải:0

Vien_03

Quy trình liên hệ

Lượt xem:156 | lượt tải:0

Vien_02

Sơ đồ Viện

Lượt xem:227 | lượt tải:15

Vien_01

Mẫu đơn

Lượt xem:206 | lượt tải:11
Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây